生意社8月4日訊 Trelleborg Sealing Solutions公司宣布其專利產(chǎn)品Turcon®Variseal®PS材料即將下線，該材料是一種聚醚醚酮增強型密封用材料，在半導體濕法工藝應(yīng)用中具有極低的泄漏。它是一個全聚合物無金屬成分的產(chǎn)品。對傳統(tǒng)的金屬環(huán)增強型材料Turcon®Variseal®的進一步開發(fā)所獲得的Variseal®PS材料使用了一種Turcon®外殼以保持其封裝負荷的可維護性，聚醚醚酮塑料的使用也提高了封閉性。

　　像半導體工業(yè)這樣的需求，傳統(tǒng)的封裝方法都達到了極端測試。所有的金屬材料都受化學侵蝕制約，不管是什么組分，當材料受到侵蝕其密封效果都會大打折扣。最重要的是，金屬的化學侵蝕引起的污染對這類敏感的半導體工藝來說是不可接受的。

　　基于其極低的泄漏而在濕法工藝應(yīng)用中的優(yōu)越性

　　“通過使用一個聚醚醚酮環(huán)而非金屬環(huán)，有機物的泄漏風險被極大的降低了。雖然FFKM在一些半導體產(chǎn)品應(yīng)用上表現(xiàn)突出，但是Turcon®PTFE和PEEK的聯(lián)合使用在濕法工藝上更加出色，”Trelleborg Sealing Solutions生產(chǎn)經(jīng)理Stuart Moares說到?！巴ㄟ^測試著名的FFKM來對比PTFE，即使是高純度級別的FFKM的陽離子數(shù)都超過18000份每10億份，而Varisea®PS卻少于2000份每十億份?！?/P>

　　專利審核中的Turcon Variseal®PS可在高達華氏攝氏80度/176度的溫度下運行，抵抗所有的化學腐蝕，其承受壓力可達到400Bar /5800psi。大小從3mm /0.02in至2.3m/90in，有通常的附件或者標準的環(huán)形圈，這些使得其更易于花樣翻新。