一、 SMT貼片膠

    為高溫固化單組份環(huán)氧樹脂型SMT貼片專用膠粘劑，產(chǎn)品固化前有較好的觸變性和儲存穩(wěn)定性，無沉淀分離現(xiàn)象。使用方便，固化時間短，粘接強(qiáng)度高，掉片率低，絕緣性能優(yōu)良，廣泛應(yīng)用于各類電子行業(yè)貼片粘接、貼片。181型號適用于移針點(diǎn)膠、182型號適用于網(wǎng)版印刷。

    使用方法：將膠從冰箱拿出，放在室溫與外界平衡1～2小時；采用刮膠或點(diǎn)膠工藝，將膠涂在已潔凈的印刷線路表面，若用于粘接需要將兩個被粘物均涂上該膠；升溫加熱固化；用畢應(yīng)及時蓋好蓋，并放入冰箱5℃下保存。

    儲存保管：自生產(chǎn)之日起于5℃下貯存，有效期為6個月。超過貯存期，若粘度合適，仍可使用。本品為非危險品，按非危險品儲存及運(yùn)輸。 

    二、邦定膠

    1、熱膠。為高溫固化單組份環(huán)氧膠粘劑，具有儲存穩(wěn)定，粘接強(qiáng)度高，電性能良好，使用方便，固化時不流趟，適用性強(qiáng)等特點(diǎn)，可適用于金屬、線圈及電子元器件的邦定粘接、密封。使用方法：將膠從冰箱拿出，放在室溫與外界平衡1～2小時；將膠點(diǎn)在已預(yù)熱到110℃基板上，也可不預(yù)熱使用，若膠的粘度較高可先將膠預(yù)熱40-50℃后點(diǎn)膠；升溫加熱固化；用畢應(yīng)及時蓋好蓋，并放入冰箱保存。

    2、冷膠。是單組分環(huán)氧樹脂黑膠, 主要用于IC等的封裝。使用時需調(diào)入稀釋劑，在室溫時仍具有高觸變性，硬化后表面成型好、PD-9988光亮發(fā)黑，PD-9989為暗光型，具有優(yōu)秀的粘接強(qiáng)度、電氣特性和防潮性，對IC和幫定的鋁線具有優(yōu)秀的保護(hù)性。適用于游戲機(jī)、計算器、電子表、音樂卡、電子玩具等，IC的保護(hù)、固定。使用方法：將膠從冰箱拿出，放在室溫與外界平衡1～2小時；配膠時需添加稀釋劑，也可不稀釋直接使用，添加稀釋劑視封存膠的高度，范圍控制在15～25%攪拌均勻后滴膠；然后進(jìn)烘箱100～115℃烘烤60～90分鐘固化，烘箱溫度不可太低或太高；滴膠工具可用油壺、滴膠機(jī)、毛筆等，用畢應(yīng)及時蓋好蓋，并放回冰箱保存。

    三、常溫固化耐高溫電子灌封膠

    以進(jìn)口環(huán)氧樹脂為主劑，配以改性芳香胺為固化劑制作而成。顯著特點(diǎn)是常溫固化可耐200℃左右的高溫。特別適用于彩電高壓包、高電流變壓器、電磁爐底板、濾波器、微型電機(jī)、線纜接頭等專用灌封膠。具有澆注流暢，固化速度快，耐熱性能好，固化后產(chǎn)品表面光度高，具有良好的電性能與粘接強(qiáng)度。

    應(yīng)用工藝：環(huán)氧樹脂A:固化劑 B=1:0.4，A/B兩組份按配比加入，并充分?jǐn)嚢杈鶆蚝蠊嘧⒒蛘辰樱?8小時達(dá)到最大強(qiáng)度。

    質(zhì)量指標(biāo)：可耐高溫200±30℃；可耐低溫≥-50℃；剪切強(qiáng)度≥12.8Mpa；抗拉強(qiáng)度≥12.2Mpa；耐擊穿電壓≥23KV/mm；介電常數(shù)2-5Hz/s；表面電阻≥1.0×1014Ω；邵氏硬度≥78；常溫固化時間8-10hr；阻燃性FVO級。