陳欽慧，白衛(wèi)斌，徐艷蓮，林金火

　　(福建師范大學化學與材料學院;福建省高分子材料重點實驗室，福建 福州 350007)

　　摘 要：利用X射線光電子能譜(XPS)、X射線粉末衍射(XRD)和紅外光譜(IR)研究硅烷偶聯(lián)劑(KH-560)改性前后竹粉結(jié)構(gòu)的變化，并推測硅烷偶聯(lián)劑對竹粉表面改性的機理。實驗結(jié)果表明，KH-560水解后，通過形成氫鍵和脫水縮合兩個階段結(jié)合到竹粉的表面。硅烷偶聯(lián)劑改性后的竹粉結(jié)晶結(jié)構(gòu)沒有明顯的變化，IR譜圖出現(xiàn)了醚鍵的吸收，XPS在101.18eV處出現(xiàn)了Si的發(fā)射峰，C1S分峰所對應的結(jié)合能由288.16eV變?yōu)?88.52eV，氧原子在530.98eV處C=O雙鍵的分峰消失，說明在沒有外力或化學試劑作用的情況下，竹纖維素分子間較強的相互作用力使反應無法發(fā)生在竹纖維素上，而主要是在木質(zhì)素的醛基C=O上進行。

　　關(guān)鍵詞：竹粉;硅烷偶聯(lián)劑;表面改性

　　中圖分類號：TQ35 文獻標識碼：A 文章編號：0253-2417(2012)06-0027-05