本報訊 據(jù)美國InformationNetwork咨詢公司的最新分析，在2004年出現(xiàn)破紀錄的22％的增長速度之后，全球半導體市場可能在2005年出現(xiàn)急剎車，年增長率將會降至7.7％。與其相配套的電子化學品業(yè)將因此面臨重大壓力，然而中國市場卻是例外。

　　該公司分析認為，半導體市場連續(xù)3年的好轉已進入尾聲，2005年市場擴增預計將大幅趨緩。雖然材料企業(yè)頻繁合并，同時半導體產(chǎn)品技術推進將促進市場對高附加值和高性能材料的需求，但目前市場已達到頂峰，將開始出現(xiàn)下滑。而全球半導體市場的急剎車將直接影響到電子化學品業(yè)。

　　對此，國內(nèi)環(huán)氧樹脂行業(yè)的有關專家表示，從全球范圍來看確實如此，但對中國的環(huán)氧樹脂等電子化學品產(chǎn)業(yè)而言卻是例外。因為中國的半導體產(chǎn)業(yè)正在高速增長，許多大型半導體企業(yè)在中國的生產(chǎn)基地不斷建成投產(chǎn)，從而使國內(nèi)的電子化學品需求保持穩(wěn)定。

　　以環(huán)氧樹脂為例，該產(chǎn)業(yè)已連續(xù)幾年保持30％以上的增長，其中一個重要因素就是在電子產(chǎn)品上的大量應用。以近幾年的總體情況來看，半導體基地的建設一般會有環(huán)氧樹脂等生產(chǎn)廠的配套。因此，中國的環(huán)氧樹脂等電子化學品的消費將保持穩(wěn)定增長。

　　根據(jù)InformationNetwork咨詢公司的預測，全球半導體市場2004年將增長22.2％，總銷售額可望從2003年的106億美元上升到130億美元，2005年將達到140億美元。其中，預計環(huán)氧樹脂等電子化學品市場2004年將增長15.9％，2005年將增長4.2％。

　　電子化學品主要有光刻膠、特種電子氣體、環(huán)氧模塑料、基體樹脂和增強材料等，其質(zhì)量的高低直接影響到電子產(chǎn)品的品質(zhì)。當前環(huán)氧樹脂已成為用量最大的電子化學品之一，其中除了占90％封裝市場的環(huán)氧模塑料、主導高性能電路基板材料的環(huán)氧樹脂外，還包括用于涂料、消泡劑、粘合劑的環(huán)氧樹脂