氰特工業(yè)公司11月8日宣布，其工程材料業(yè)務(wù)部門將在2011國際電子生產(chǎn)設(shè)備貿(mào)易博覽會上展出應(yīng)用于電氣和電子工業(yè)的聚氨酯涂料和膠粘劑系統(tǒng)。

　　氰特公司的CONAP產(chǎn)品系列包括高品質(zhì)的丙烯酸和聚氨酯保型材料，及采用聚氨酯和環(huán)氧樹脂灌封的、應(yīng)用于航空航天、生物醫(yī)藥、電子電氣和汽車應(yīng)用中使用的膠粘劑系統(tǒng)。

　　氰特公司工程膠粘劑部門全球技術(shù)總監(jiān)Mark Concannon表示，博覽會上氰特公司將舉辦關(guān)于產(chǎn)品配方、生產(chǎn)和應(yīng)用等方面的講座。電子產(chǎn)品市場是一個快速發(fā)展的市場，氰特公司通過利用材料科學(xué)和應(yīng)用工程專業(yè)知識，在全球范圍內(nèi)為客戶提供高品質(zhì)的產(chǎn)品。

　　國際電子生產(chǎn)設(shè)備貿(mào)易展覽會Productronica是電子創(chuàng)新生產(chǎn)的全球領(lǐng)先展會，自1975年開始舉辦，每兩年一屆，今年將于11月15日在德國慕尼黑國際展覽中心舉辦，預(yù)計將吸引來自全球8000余家展商和超過28萬名專業(yè)觀眾參與。